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最新职位

FAE工程师

岗位职责:

1. 模拟IC产品SOC技术应用支持;

2. 配合销售人员工作,为产品的推广、应用提供技术支持;

3. 帮助客户解决产品测试、应用过程中发生的技术问题;

4. 收集,整理,总结客户端主要的应用发展趋势,分析竞争对手与产品,

应用与系统中的新产品定义,周期性的反馈给公司研发部门和市场部门。


任职要求:

岗位要求:

1、 电气、电子工程相关专业本科以上学历;

2、 3年以上模拟IC产品SOC应用和技术经验;

3、 有丰富现场调试能力,可熟练使用各种实验仪器、设备;

4、 有较强对销售和代理商进行产品,技术培训的能力;

5、 具有良好的人际沟通协调能力,善于倾听,能够准确提取客户真实需求与意图,有全面的综合处理问题的能力。

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申请职位
版图设计工程师

岗位职责:

1、估计芯片及模块面积,进行floorplan;

2、根据电路人员的要求,完成模拟版图(Analog layout)的设计;

3、版图设计的物理验证,包括版图的DRC、LVS验证以及PEX提取寄生参数反馈给电路人员;

4、在相关人员的帮助下,完成DC或APR的数字后端设计;

5、部分ESD电路的版图设计;

6、数字版图以及模拟版图的整合及导出GDS数据流片。



任职要求:

岗位要求:

1、微电子学或电子工程相关专业;

2、1-3年以上相关layout工作经验,熟练掌握BGR, OSC及LDO等版图的设计;

3、有ADC、DAC、PGA 或PLL相关Layout经验者优先。

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销售工程师

岗位职责:

1、负责公司产品的销售及推广;

2、根据市场营销计划,完成部门销售指标;

3、开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围;

4、负责销售区域内销售活动的策划和执行,完成销售任务;

5、管理维护客户关系以及客户间的长期战略合作计划。



任职要求:

岗位要求:

1、本科以上电子、自动化、通信、无线电等专业,有驾照;

2、语言表达能力强,有较强的业务沟通技巧,能独立开拓市场,有市场分析工作背景;

3、有1-2年以上集成电路或电子元器件营销经验;熟悉电子产品市场,半导体及相关行业 ;

4、较好的应变能力和分析判断能力,敏锐的市场嗅觉,善于捕捉生意机会。

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数字工程师

岗位职责:

1、负责数字IC电路设计,参与制定芯片规格,编写相关设计文档;

2、RTL coding,仿真验证,综合与时序分析;

3、FPGA验证芯片功能;

4、和测试人员共同制定量产测试方案,并协助调试。



任职要求:

岗位职责:

岗位要求:

1、电子类相关专业,本科或本科以上学历;

2、熟悉数字IC设计流程,熟练掌握verilogHDL coding,DC/PT/FT等工具;

3、有数字后端经验者优先;

4、有流片经验优先;

5、工作认真负责、善于学习、具有良好的团队合作精神。

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模拟版图工程师

岗位职责:

1. 负责整个芯片版图的布局、连线及验证;

2. 与电路设计工程师沟通,理解并实现设计对版图的要求;

3. 负责项目数据的Tapeout以及Jobview;

4. 完成上级交代的其他任务。



任职要求:

岗位要求:

1. 半导体微电子学、电子工程等相关专业专科以上学历,1年以上工作经验;

2. 熟悉集成电路工艺流程以及电路基础知识;

3. 对于寄生,噪声,高精度匹配等知识有了解;

4. 了解天线效应、ESD保护电路及Latch up的产生机制;

5. 能熟练使用版图设计工具Virtuoso和验证工具Calibre;

6. 熟悉高压BCD工艺、有高压芯片流片经验者优先;

7. 具有良好的沟通能力、学习能力和团队合作能力。

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